2. Dispensieren: Der Kleber wird auf eine feste Position auf der Leiterplatte aufgetragen. Seine Hauptaufgabe besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu fixieren. Das verwendete Gerät ist ein Dispenser, der sich an der Vorderseite der SMT-Linie oder hinter der Prüfeinrichtung befindet.
3. Montage: Die Funktion besteht darin, die oberflächenmontierten Komponenten präzise an der festen Position der Leiterplatte zu montieren. Als Ausrüstung wird eine Bestückungsmaschine verwendet, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
4. Aushärten: Die Funktion besteht darin, den Patch-Kleber zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden. Als Ausrüstung wird ein Aushärteofen verwendet, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Linie befindet.
5. SPI: Nach der Druckmaschine zur Qualitätsprüfung des Lötdrucks und zur Überprüfung und Kontrolle des Druckprozesses.
6. Reflow-Löten: Die Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden. Als Ausrüstung wird ein Reflow-Ofen verwendet, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Linie befindet.
7. Reinigung: Die Funktion besteht darin, die für den menschlichen Körper schädlichen Schweißrückstände (z. B. Flussmittel) auf der bestückten Leiterplatte zu entfernen. Das verwendete Gerät ist eine Waschmaschine, die Position kann fixiert werden, sie kann online sein oder nicht.
8. Inspektion: Die Funktion besteht darin, die Qualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu prüfen. Zur verwendeten Ausrüstung gehören eine Lupe, ein Mikroskop, ein Online-Tester (ICT), ein Flying-Probe-Tester, eine automatische optische Inspektion (AOI), ein Röntgeninspektionssystem und ein Funktionstester. Die Position kann je nach Inspektionsbedarf an einer geeigneten Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.
9. Reparatur: Seine Aufgabe besteht darin, Fehler bei der Nacharbeitung der Leiterplatte zu erkennen. Die verwendeten Werkzeuge sind Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. Die Konfiguration kann an beliebiger Stelle in der Produktionslinie erfolgen.